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  • 型号: FW-06-05-L-D-375-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-375-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:6位(6-position)、直角插头(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking)、触点间距0.050"(1.27 mm),堆叠高度为375 mil(约9.53 mm),端子镀金,额定电流每芯0.5 A,工作温度-55℃~+125℃。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 工业控制设备的模块化主板与扩展子板之间的垂直互连;  
- 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中主控板与传感器板的可靠叠接;  
- 通信设备(小型基站、光模块转接板)中高速数字接口(支持≤1 Gbps LVDS/TTL)的板间传输;  
- 航空航天与国防领域中抗振动、耐冲击的加固型板级互连方案(得益于其双梁接触结构与机械锁扣设计)。

其375-mil标准堆叠高度兼顾布板灵活性与抗弯刚度,适用于单次插拔后长期固定使用场景,不推荐频繁插拔。需配合Samtec同系列插座(如FWSD系列)使用,确保阻抗匹配与EMI性能。整体设计符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性终端产品。
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