【未分类_FW-06-05-L-D-372-172】封装/厂家_FW-06-05-L-D-372-172中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-05-L-D-372-172

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-05-L-D-372-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-372-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-372-172价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-372-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-372-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-372-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-L-D-372-172 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，便于模块化维护；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其1.27 mm间距、7.0 mm超低叠高（L型）及172引脚配置，在空间受限的PCB堆叠中提供稳定电源与高速数据传输（兼容LVDS、USB 2.0等）；  
- 嵌入式计算模块：用于COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间的对接，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于机载航电或加固型终端的板级互连。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及高温LCP外壳，确保长期插拔寿命（≥500次）与电气稳定性，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的垂直堆叠架构。

产品参数图文手册常见问题