【未分类_FW-06-05-G-D-570-105-A】封装/厂家_FW-06-05-G-D-570-105-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-05-G-D-570-105-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-05-G-D-570-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-570-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-570-105-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-570-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-570-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-570-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-570-105-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直/横向堆叠互连，满足空间受限与高频信号传输需求；  
- 通信设备：5G小基站、光模块子卡与主控板间的高速差分信号连接（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议），得益于其低串扰、阻抗可控的端子结构；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制器等需高可靠性、耐振动、多次插拔（额定寿命≥500次）的嵌入式系统；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器板与处理板的短距互联，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合客户验证）；  
- 测试与模块化系统：FPGA开发板、载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间的可拆卸高密度接口，便于升级与维护。  

该型号采用镀金触点（15 µin）、LCP绝缘体（耐热达260℃）、双排直角/弯角焊板结构，支持105 A/m²电流密度及-40°C~+105°C工作温度，适用于需兼顾高速性、小型化与长期稳定性的精密板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题