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型号： FW-06-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距与仅5.0mm堆叠高度（含5.0mm垂直行程），实现PCB间高效、可靠的垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或高速处理器与载板/扩展板之间的中短距（≤10cm）信号连接，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口需求（需配合合理阻抗设计）；  
3. 可插拔/模块化架构：因采用双排针+双排插座结构及自导向设计，便于现场维护与模块更换，广泛应用于测试治具、模块化电源系统、边缘计算节点等需频繁拆装的场合；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（≥30μ″）与耐高温LCP绝缘体，适配汽车电子（信息娱乐子系统）、航空航天航电板卡等对振动、温度循环有要求的场景（工作温度-55℃~+125℃）。  
注：该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe Gen5+），且需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与装配公差以确保接触稳定性。

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