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  • 型号: FW-06-05-G-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。  
2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps的信号传输(依赖布局优化),常用于通信设备(小基站基带板)、边缘AI计算模块等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场合。  
3. 可扩展模块化设计:凭借0.5 mm间距、6排×5列(30位)结构及7.5 mm堆叠高度(含公差补偿),便于构建可插拔功能子卡(如I/O扩展卡、电源管理模块),提升产品维护性与升级灵活性。  
4. 严苛环境应用:镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控HMI中需承受振动、温度循环的板级互联。  

该型号不适用于大电流供电(单线额定电流约0.5 A),亦非防水/高IP等级设计,故不推荐用于户外暴露或主电源分配场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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