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型号： FW-06-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-500-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，带镀金触点（G 表示 Gold plating）、直角插拔（D 表示 Dual-row, Through-hole with surface mount tail 或特定端接方式，具体依规格书为准）、间距0.050"（1.27 mm），6位（06-pin），标准高度约6.5 mm（后缀“065”通常对应6.5 mm堆叠高度）。

该型号主要应用于空间受限、需稳定垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的紧凑型垂直堆叠；  
- 医疗设备中信号处理板与传感器接口板的可靠连接；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内主控板与射频/电源子模块的板间互连；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、接触可靠性要求较高的轻量化板级装配；  
- FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与模块化夹层卡（Mezzanine Card）的即插即用对接。

其设计支持多次插拔（典型≥500次）、具备良好阻抗控制与EMI抑制特性，适用于高速数字信号（≤1 Gbps）及中低功率（额定电流约1A/针）传输，不适用于大电流或高频射频应用。实际选型需结合PCB布局、压接力、共面度及热管理要求，并参考Samtec官方数据手册确认机械公差与焊接工艺规范。

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