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型号： FW-06-05-G-D-464-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-464-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-464-065-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-464-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-464-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-464-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-464-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的高速信号互联，支持差分对布局，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等协议要求；  
2. 数据中心与服务器：在 GPU 加速卡、AI 计算模组与载板之间实现紧凑型垂直堆叠，提供 65 mm 超高叠高能力（型号后缀“065”对应 6.5 mm 叠高），节省 PCB 空间；  
3. 工业控制与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中，承担电源与高速数据混合传输（含接地优化结构），具备抗振动、耐插拔（≥500 次）特性；  
4. 测试与自动化设备：作为可分离式模块化接口，便于功能板快速更换与调试，支持盲插（Blind-Mate）设计，提升产线装配效率。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及增强型绝缘体，工作温度范围 -55℃～+125℃，符合 RoHS 与 UL 认证，适用于对信号完整性、机械鲁棒性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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