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型号： FW-06-05-G-D-410-090-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-410-090-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-410-090-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-410-090-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-410-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-410-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-410-090-P是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，该连接器采用0.5mm间距、6位双排设计，支持高达2A/触点的电流，兼具高密度与可靠信号完整性。

- 高速数字接口互联：支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速串行总线，适用于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板、无线通信模组）之间的垂直堆叠互连。

- 可维护性与模块化设计：插拔式结构便于现场升级或更换功能板（如FPGA载板与IO扩展板），常见于测试测量设备、边缘AI计算单元及模块化工控机。

- 严苛环境适应性：镀金触点（≥30μin）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通终端等对可靠性要求较高的场景。

注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、DDR5）或大功率供电主干路，需配合Samtec配套压接工具与PCB布局规范使用。

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