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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-380-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-380-065价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-380-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-380-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-380-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-380-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及双排针脚设计(06×05),间距0.050"(1.27mm),总高6.5mm(含380mil/9.65mm堆叠高度选项,后缀“380-065”对应标称堆叠高度为6.5mm),支持垂直插拔与盲配,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中多层PCB间的紧凑互连(如5G基站基带板与射频板的垂直堆叠); - 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板之间的可分离式模块化连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)中需频繁维护或升级的功能子板对接; - 航空航天与军工领域对振动耐受性、温度循环可靠性(-55°C ~ +125°C)要求严苛的嵌入式系统板间互联; - 服务器与AI加速卡中GPU/FPGA载板与散热模块或电源管理子板的短距、高引脚数互连。 其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构,有助于抑制串扰与EMI,适用于高速差分信号(如PCIe Gen4、USB 3.2)传输场景。整体设计兼顾高可靠性、可重复插拔(≥500次)及SMT工艺兼容性,适用于空间受限、需高密度布线且强调长期稳定运行的精密电子系统。