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型号： FW-06-05-G-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-360-100价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-360-100 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，用于主控板与扩展板/子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升系统集成度。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块，依赖该连接器的0.5mm间距、3.6mm超低堆叠高度（360系列）及100Ω阻抗控制，保障信号完整性与机械稳定性。  
- 航空航天与车载电子：适用于严苛环境下的轻量化、高可靠性板级互连，具备良好的抗振动性能和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  

该型号采用镀金触点、无卤素LCP绝缘体，支持100次插拔寿命，符合RoHS/REACH标准；其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构，“360”指堆叠高度3.6mm，“100”表示100位（50×2排）引脚配置，适用于需高引脚数与电磁兼容性兼顾的场景。

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