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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-335-200-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-335-200-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-335-200-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-335-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-335-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-335-200-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达数Gbps信号传输(配合优化阻抗设计),常用于通信基站基带板、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中,满足PCIe、USB 3.x、LVDS等接口需求; 3. 可维护性与模块化设计:采用2mm间距、6×5(30位)双排针脚结构,带接地屏蔽和防误插设计,便于现场更换功能板或升级硬件,广泛应用于需热插拔或分阶段部署的军工、轨道交通车载系统; 4. 高可靠性环境:镀金触点、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及抗振动特性,使其适用于航空航天航电设备、车载ADAS域控制器等严苛场景。 该型号不带锁扣但具备自定位导向结构,安装便捷,适合自动化贴装与回流焊工艺,兼顾生产效率与长期连接稳定性。