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型号： FW-06-05-G-D-290-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-290-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-290-160价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-290-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-290-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-290-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-290-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板等，用于实现多层PCB间高速信号（支持PCIe、USB 3.2、SATA等）与电源的可靠互连；  
- 工业自动化与边缘AI设备：在小型化PLC、嵌入式视觉处理模块或AI加速卡中，提供稳固叠接结构，适应振动环境与频繁插拔需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板组，依赖其0.5mm间距、160位双排接触设计及290µm超薄堆叠高度（含端子），满足空间严苛与高可靠性要求；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多板堆叠架构，利用其自校准导向结构与镀金触点（15µm Au）保障长期插拔寿命与信号完整性。  
该型号支持表面贴装（SMT），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤素标准，适用于需高引脚密度、低串扰及机械稳定性的垂直/共面叠接场景。

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