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型号： FW-06-05-G-D-263-164-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-263-164-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-263-164-A-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-263-164-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-263-164-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-263-164-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-263-164-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5 mm间距、6排引脚及164位总线宽度，实现高信号密度互连；  
- 高速数字系统堆叠：支持PCIe、USB 3.x、MIPI等差分信号传输（经合理布局与阻抗控制），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的垂直/直角堆叠；  
- 可重构计算平台：在模块化服务器、边缘计算节点中，用于快速插拔的处理器/内存子板与底板间的可靠连接，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性；  
- 测试与开发环境：作为评估板间互连方案的标准接口，便于原型验证与多板协同调试。  
该型号带金手指镀层（G）、直角焊板（D）、无铅（A）、卷带包装（TR），适用于回流焊工艺，满足RoHS与UL认证要求，广泛应用于通信、汽车电子（非安全关键域）、仪器仪表等领域。

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