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  • 型号: FW-06-05-F-D-511-157-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-511-157-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-511-157-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-511-157-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-511-157-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-511-157-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-F-D-511-157-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、6行×5列(共30位)双排针设计,带固定式直角插头(F型)、镀金触点、带扣锁结构(D型),并支持157Ω阻抗控制(适用于高速信号),卷带包装(TR)便于SMT贴装。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中主板与子板/夹层板之间的紧凑互连,如5G基站基带板与射频模块板;  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板的垂直叠接,节省PCB空间;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机)中主控板与传感器接口板的可靠连接,满足EMI抑制与振动耐受要求;  
- 航空航天及军工嵌入式系统中需符合高可靠性、宽温(–55°C 至 +125°C)、抗冲击标准的板级堆叠方案;  
- 测试测量仪器(如ATE机架式模块)中多层功能板的快速拆装与信号完整性保障。

该连接器支持差分对布局,具备良好串扰抑制与信号完整性表现,适用于≤1 Gbps数据速率应用,广泛用于对空间、可靠性和可制造性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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