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型号： FW-06-05-F-D-400-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-400-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-400-150-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-400-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-400-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-400-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-400-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：6排（2×3）、5mm间距（pitch）、全屏蔽（F型屏蔽壳）、直角插拔（D型）、400µin金镀层、150µin接触厚度，支持高达10 Gbps信号传输（兼容高速差分对设计）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB堆叠结构（如嵌入式主控板与传感器/显示扩展板之间）；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速对接接口；  
- 航空航天及车载域控制器中需满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制要求的板级互连场景。

其屏蔽设计（F型）有效抑制串扰与电磁辐射，400µin厚金触点保障长期插拔（≥500次）下的接触稳定性，150µin接触厚度提升机械耐久性。适用于需要频繁维护、高可靠性部署且PCB布局受限的垂直或背板堆叠架构。

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