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- 型号： FW-06-05-F-D-400-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-400-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-400-070价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-400-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-400-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-400-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-F-D-400-070 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度（0.7mm叠高）、双排、6位（06）的垂直插接应用。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏柔性电路板（FPC）或小板之间的紧凑型板对板互连； - 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）中主控板与扩展子板间的可靠信号传输，支持0.5mm间距，兼顾高速信号完整性与抗振动性能； - 医疗便携设备：如手持超声仪、血糖仪等空间受限设备中，用于连接主处理板与传感器板，满足IEC 60601基本安全要求（需配合整机设计验证）； - 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模块中射频板与基带板的短距互连，支持差分对布线，具备良好EMI抑制能力。 该型号采用镀金触点（0.76μm）、LCP绝缘材料及自定位结构，工作温度-40℃～+105℃，插拔寿命≥50次，适用于自动化SMT贴装。注意：实际应用需严格遵循厂商压接公差（推荐压接力1.2–1.8N/针）及PCB焊盘设计规范，避免叠高偏差导致接触不良。
产品参数
图文手册
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