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型号： FW-06-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-F-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为6位（6-position）、0.50 mm间距、直式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row, shielded）、配接高度4.00 mm、焊料端子（SMT）、镀金触点，额定电流0.5 A/位，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠设计，如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统中紧凑型多层PCB堆叠（如主控板与传感器扩展板），兼顾信号完整性与空间限制；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中需频繁插拔、高可靠性及EMI抑制的板级对接；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、热循环稳定性及屏蔽性能有严苛要求的轻量化板对板连接。

其4.00 mm配接高度与0.65 mm超薄PCB安装轮廓（065 = 0.65 mm PCB thickness compatibility）特别适用于超薄双层或多层堆叠结构，同时屏蔽设计有效降低串扰，满足高速数字与混合信号系统的EMC需求。

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