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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-380-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-380-065价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-380-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-380-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-380-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-380-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)及测试测量仪器,实现主板与子板/扩展板间的垂直堆叠连接。 2. 高速信号传输场景:支持差分对优化布局(0.050"间距,6排引脚),配合Samtec的Edge Rate®技术,可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议(≤10 Gbps)的信号完整性要求,常用于FPGA载板、AI加速卡与接口子卡之间的可靠互连。 3. 高可靠性嵌入式系统:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,工作温度达–55°C~+125°C,适用于航空航天、车载信息娱乐(IVI)及轨道交通控制单元中需长期稳定运行的板级堆叠。 4. 可维护性设计:0.380"(9.65 mm)超低堆叠高度与直插式(F-type,无焊料)安装方式,便于模块化装配与返工,常见于需现场升级或热插拔维护的边缘计算网关与5G射频前端板组。 该型号不适用于大电流电源传输或严苛振动环境(需选配锁扣版本),主要定位为精密信号/控制信号的高密度、高保真板间互联解决方案。