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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-335-160-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-335-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-335-160-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-335-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-335-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-335-160-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振动性能; - 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统中实现多层PCB间高速(支持高达25 Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2)、低串扰互连; - 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe、AXIe)中,作为可插拔子板与背板间的精密连接接口,支持0.5mm间距、6排针、50位(FW-06-05系列对应6×5结构),带极化键槽与牢固锁扣(D型外壳+335系列端子),确保反复插拔可靠性; - 航空航天与车载域控制器:凭借符合RoHS、无卤素、宽温(-55℃~+125℃)及高可靠性设计,适用于严苛环境下的板级堆叠互联。 该型号带卷带包装(-TR)、镀金触点(160μ″ Au)、直角焊接(F型)及3.35mm堆叠高度,兼顾高频性能与机械稳定性,适用于需高信号完整性与小体积集成的先进电子系统。