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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-285-153由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-285-153价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-285-153封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-285-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-285-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-285-153 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块)、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.85 mm超低堆叠高度(含接触区),可实现多层PCB垂直互连且节省Z轴空间。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间,满足信号完整性要求;镀金触点与优化的端子结构有助于降低串扰与阻抗不连续性。 - 可插拔模块化设计:在通信设备(小基站基带板与射频板)、边缘AI加速卡中,作为可分离式接口,便于维护升级与批量组装。 - 恶劣环境适应性应用:具备-55°C至+125°C宽温工作能力及抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子模块的板间互连。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,兼容自动光学检测(AOI)与回流焊工艺,适合高可靠性量产需求。需注意其额定电流(每触点0.5 A)、最大插拔次数(≥500次)及推荐压接力参数,以确保长期稳定连接。