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型号： FW-06-04-L-D-590-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-590-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-590-065价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-590-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-590-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-590-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-L-D-590-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直插式（L型，立式）、双排针设计，间距0.050"（1.27mm），6位（6×2=12触点），带定位柱与防误插结构，镀金触点确保可靠信号传输，支持高达3A/触点电流及高速信号完整性（适用于≤1 Gbps差分对应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，用于主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连；  
- 通信与网络设备：小型基站基带单元、光模块接口板、边缘计算网关中实现多层PCB间稳定电源与信号（含I²C、SPI、UART等低速总线）传输；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化测试夹具中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的可靠连接；  
- 消费电子原型开发：FPGA或SoC核心板与功能载板（如传感器、显示、无线模块）的快速堆叠验证。

其590mil（≈15.0mm）堆叠高度与65µin（≈1.65µm）金厚兼顾机械稳定性与接触可靠性，适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL认证，广泛用于对尺寸、可靠性和量产兼容性要求较高的中高端电子设备中。

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