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型号： FW-06-04-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-400-065 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、6位双排结构及400µin镀金触点，支持高速信号（可达25+ Gbps差分速率）和稳定电源传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的堆叠连接，得益于其0.65mm超低组装高度（D型）和抗振设计，适应严苛机械环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块，满足小型化、高可靠性及EMI抑制需求（带接地屏蔽结构）。  
- 消费电子与可穿戴设备：在折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控板与显示板叠接中，实现高插拔寿命（≥500次）与精准对位（±0.05mm容差）。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于需频繁维护或模块化升级的场景，如模块化测试仪器、无人机飞控系统等。其“G”后缀表示标准镀金（Au 30µin），兼顾导电性与耐腐蚀性；“400-065”明确标示接触件长度（4.00mm）与总高（0.65mm），便于空间受限的垂直堆叠布局。

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