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型号： FW-06-04-G-D-275-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-275-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-275-120价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-275-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-275-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-275-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-275-120 是一款高密度、超低剖面（0.275" / 6.99 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪）、可穿戴电子设备等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（适配USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速至部分高速串行接口），常用于FPGA/SoC载板与子卡（如AI加速模块、传感器扩展板）间的互连。  
- 高可靠性场景：镀金触点（G = Gold over Nickel）与宽温域设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块或户外通信设备中的板级互联。  
- 可维护性设计：直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合端接，兼顾机械强度与装配灵活性；2×6针位（06=6位×2排）、0.100"（2.54 mm）间距，便于PCB布局与维修更换。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要面向中等密度、注重空间效率与长期稳定性的板级垂直互连需求。

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