【未分类_FW-06-04-G-D-250-065】封装/厂家_FW-06-04-G-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-04-G-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（得益于优化的信号完整性设计和接地结构），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的互连；  
3. 模块化电子架构：在可插拔功能模块（如通信接口卡、电源管理单元）中作为标准化对接接口，提升系统可维护性与扩展性；  
4. 严苛环境应用：镀金触点与稳定机械锁扣（D系列双排自锁结构）确保在振动、温变等条件下保持可靠接触，适用于车载电子、航空航天航电子系统；  
5. 研发与原型验证：0.050"（1.27mm）间距、6位双排设计便于快速搭建多层PCB堆叠原型，缩短开发周期。  

该型号额定电流3A/针，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS标准，广泛应用于高端通信、自动化、国防及边缘计算设备中，强调高可靠性、小体积与可重复插拔性能。

产品参数图文手册常见问题