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型号： FW-06-04-F-D-375-235
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-375-235由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-375-235价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-375-235封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-375-235参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-375-235 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-F-D-375-235 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：6行×4列（24位）双排针脚、直角焊接式（F型）、带防呆键槽（D型）、触点间距0.050"（1.27mm），堆叠高度为3.75mm（约0.148"），配接深度2.35mm，采用镀金接触表面与耐高温LCP绝缘体。

该连接器主要应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠插拔的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的多层PCB模块化堆叠（如主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）中高速数字信号（LVDS、MIPI）的板间传输；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的垂直互连；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显、折叠屏设备）内部主板与显示/传感器子板的精密叠接；  
- 航空航天及车载电子中要求抗振动、宽温域（-55℃~+125℃）运行的加固型板级互连。

其375μm超薄堆叠高度与235μm精准配接深度，配合自校准导向结构，确保在微小公差下实现稳定接触与EMI抑制，特别适合对厚度敏感、需频繁维护更换的模块化设计。

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