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  • 型号: FW-06-04-F-D-330-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-330-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-330-120价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-330-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-330-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-330-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-330-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备,如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)、超薄平板及AR/VR头显中,实现主板与副板(如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板)之间的垂直或水平堆叠互连。  
- 高速低信号完整性要求的中低速数字接口:支持USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY(非高速版本)等协议,适用于模块化设计中功能子板(如无线通信模组、电池管理板)的即插即用连接。  
- 工业与医疗小型化系统:在便携式医疗检测仪、微型PLC模块、无人机飞控板等场景中,提供可靠、可拆卸的板级堆叠方案,便于维护与升级。  
该型号采用表面贴装(SMT)、双排针设计,带定位柱与防误插结构,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),具备良好机械耐久性(≥50次插拔)和抗振性能,适合高可靠性但非极端高速(如不用于PCIe 4.0或DDR5直连)的应用环境。
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