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  • 型号: FW-06-04-F-D-229-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-229-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-229-090价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-229-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-229-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-229-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-229-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或夹层式互连;  
2. 高速数字系统:支持差分信号传输(配合Samtec的AcceleRate®系列设计理念),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算模块等需稳定传输率达数Gbps的应用;  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.8mm间距、双排针脚、229位(114×2)触点及9.0mm堆叠高度(D-229-090后缀标识),支持热插拔兼容设计,便于模块化升级与现场维修;  
4. 高可靠性环境:采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车电子域控制器(非动力域)、航空航天航电背板互联等对振动、温度循环有要求的场景。  
该型号不带屏蔽罩,侧重成本与密度平衡,适用于中等速、高引脚数、需频繁装配/拆卸的板级互连需求。
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