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型号： FW-06-04-F-D-150-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-150-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-150-130价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-150-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-150-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-150-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-150-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需EMI抑制和信号完整性保障的场景；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC、FPGA处理板）与背板的快速可更换连接；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载/舰载计算单元，满足MIL-STD-810G环境适应性及IPC-6012 Class 2/3工艺要求。  

该型号采用双排0.050"（1.27 mm）间距、6位（每排3位，共12触点），带加强型金属屏蔽罩（F系列）、镀金触点（≥30 µin）、150 µm接触长度与130 µm压接高度（D型浮动结构），支持±0.3 mm X/Y方向容差及0.2 mm Z向浮动，确保高插拔寿命（≥500次）与优异的高速信号性能（支持1–2 Gbps差分速率）。适用于需要小型化、高可靠性及电磁兼容性的严苛板级互连场合。

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