【未分类_FW-06-03-L-D-260-118】封装/厂家_FW-06-03-L-D-260-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-L-D-260-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-L-D-260-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-260-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-260-118价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-260-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-260-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-260-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-260-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，支持高信号完整性（适配高速差分对，兼容 PCIe、USB 3.2 等协议）；  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB堆叠结构（如主控板与传感器扩展板、FPGA载板与AI加速子卡），具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，满足严苛环境要求；  
- 测试与自动化系统：在ATE（自动测试设备）中实现可插拔的模块化夹具板连接，便于快速更换功能单元；  
- 嵌入式计算平台：如边缘服务器、车载域控制器中，连接处理器主板与I/O扩展板，在有限空间内提供稳定电源（额定电流3A/触点）与信号传输（支持最高8 Gbps数据速率）。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，针距0.8 mm，总高2.60 mm（含1.18 mm接触高度），带防误插导向结构与自对准弹性触点，确保高精度堆叠与长期可靠性。适用于需小型化、高频响应及高插拔寿命的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题