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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直插式(L型)设计,6位(06)、3排(03)、镀金触点,配260μin(≈6.6μm)金厚,0.065英寸(1.65mm)超薄堆叠高度,支持盲插与高可靠性接触。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展卡间的垂直/平行堆叠互连,满足空间受限下的高信号完整性需求; - 医疗电子设备:用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的场景; - 通信与网络设备:在小型基站、边缘计算网关中实现主板与子卡(如FPGA加速卡、射频模块)间的高速差分对传输(支持10+ Gbps PCIe/SATA速率); - 航空航天与国防嵌入式系统:凭借抗振动设计、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载航电板卡级互连; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现快速更换功能板的可插拔结构,兼顾信号完整性和机械稳定性。 该连接器不适用于大电流或高电压应用(额定电流≤0.5A/触点),主要面向高速数字信号、低功耗模拟及混合信号传输场景。