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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-257-140-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-257-140-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-257-140-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-257-140-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-257-140-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-257-140-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps)与低串扰需求; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接,耐振动、抗冲击; - 医疗成像设备:用于MRI、超声主机内多层PCB(如FPGA处理板与传感器接口板)间的高可靠性、低EMI互连; - 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板之间的可插拔叠接,便于模块化维护与升级; - 航空航天与军工电子:凭借其无卤、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温(-55℃~+125℃)性能,适用于机载航电或卫星载荷模块。 该型号采用双排针/插座结构(0.050" pitch)、140位总引脚数、25.7mm堆叠高度(D=257 mil),带锁扣与接地屏蔽设计,确保信号完整性与机械稳定性。卷带包装(TR)适配SMT自动贴装,提升量产效率。