【未分类_FW-06-03-L-D-233-075】封装/厂家_FW-06-03-L-D-233-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-L-D-233-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：6行×3列（18位）、直插式（L型引脚）、带233系列接触系统、镀金触点、0.075英寸（1.905 mm）间距，支持0.5 mm堆叠高度（通过233系列可选配不同叠高），具备优异的信号完整性与抗振性能。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与接口板之间的高速低干扰互连；  
- 5G小基站、边缘AI计算模块等高密度通信设备中处理器板与基带/射频子板的垂直对接；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的可维护结构。

其D型（双排反向引脚）设计便于PCB两侧布线，233系列特有的自校准导向结构和应力释放机制，显著提升装配容差与长期机械稳定性，适用于振动环境及批量自动化组装场景。

产品参数图文手册常见问题