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型号： FW-06-03-L-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：6行×3列（18位）、直角插件式（L型）、带屏蔽罩（D表示带接地屏蔽）、触点间距0.050"（1.27mm），堆叠高度为225 mil（5.72 mm），配接深度75 mil（1.91 mm）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中。典型场景包括：  
- 高速通信设备（如基站基带板与射频子卡间的互连），利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
- 工业控制与自动化模块（如PLC主控板与I/O扩展板的垂直堆叠），提供可靠机械锁紧与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB互联），满足小尺寸与高可靠性需求；  
- 航空航天与军工电子（如航电模块的模块化载板设计），支持宽温工作与符合RoHS/无卤要求；  
- 人工智能边缘计算设备（如AI加速卡与载板之间的高引脚数、低延迟互连），兼容高速差分对布线。

FW-06-03-L-D-225-075 支持高达10 Gbps的信号传输（依布局优化），具备自对准导向结构和镀金接触面，确保插拔寿命≥500次，适用于自动化SMT贴装与回流焊接工艺。

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