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型号： FW-06-03-L-D-223-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-223-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-223-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-223-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-223-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-223-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-223-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器背板与子卡、工业控制模块间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于医疗成像设备（如CT/MRI控制板）、航空航天航电模块及车载ADAS域控制器中，需耐振动、抗冲击且支持多次插拔的场景；  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于≤10 Gbps的SerDes链路（如PCIe 3.0、SATA、USB 3.0），常见于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板互联；  
- 空间受限设计：0.8 mm间距、6排6列（36位）、2.23 mm超低堆叠高度（Mate Height）及6.5 mm总高，特别适合超薄平板电脑、便携式测试仪器及可穿戴设备的多层PCB堆叠；  
- 可维护性要求高的系统：采用直插式（L-type，立式）结构与双触点梁设计，确保插拔顺畅、接触稳定，便于产线组装及现场模块更换。  

注：实际应用中需结合其额定电流（0.5 A/针）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及RoHS/无卤合规性，适配严苛环境下的长期可靠运行。

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