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型号： FW-06-03-L-D-130-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-130-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-130-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-130-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-130-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-130-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-130-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等，需在有限空间内实现多层PCB间的可靠垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的连接；  
- 可插拔/模块化架构设备：如模块化服务器、测试仪器（ATE）、医疗成像设备中，用于快速更换功能子板，提升维护性与扩展性；  
- 严苛环境应用：具备良好机械稳定性（双排针+加固结构）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等场景；  
- 研发与原型验证：低插入力（LIF）设计便于频繁插拔，适合实验室开发、样机调试及小批量试产阶段。  

该型号采用镀金接触件、耐高温LCP材料外壳，额定电流3A/触点，工作温度-55℃～+125℃，满足IPC-6012 Class 2标准，广泛应用于对可靠性、密度与可制造性要求较高的中高端电子设备中。

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