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型号： FW-06-03-L-D-085-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-085-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-085-150-P价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-085-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-085-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-085-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-085-150-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：6行×3列（18位）双排针/插座结构、0.050"（1.27mm）间距、直插式（L型）引脚、镀金触点、工作高度150mil（≈3.81mm），支持0.85mm PCB堆叠间距（D=0.85mm），带极化设计与稳固锁扣。

典型应用场景包括：  
✅ 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板/模块之间的垂直互连，如工业控制主板与I/O扩展板；  
✅ 医疗设备（如便携式超声、监护仪）中需满足严格空间限制与可靠性的板级堆叠；  
✅ 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内FPGA载板与AI加速模块间的低串扰信号传输；  
✅ 航空航天与车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55℃~+125℃）及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的板对板连接；  
✅ 自动化设备中传感器模组、电机驱动板与主控板的可维护性叠接方案。

该型号支持高速信号完整性（适配≤1GHz差分对）、防误插极化结构及无铅回流焊工艺，适用于对可靠性、微型化和量产一致性要求较高的精密电子系统。

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