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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-327-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-327-070价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-327-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-327-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-327-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-327-070 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、6行×3列共18位(实际为6×3双排结构,含接地屏蔽设计),带金手指接触、表面贴装(SMT)封装,配327系列高保持力压接式尾部(兼容0.070" PCB厚度),并具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中主板与子卡/模块间的紧凑型互连(如5G小基站基带板与射频模块叠接); - 工业自动化控制器内多层PCB堆叠(如CPU板与I/O扩展板垂直互联),支持热插拔与高振动环境; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)中对空间敏感、需可靠信号传输的板级堆叠; - 航空航天及车载电子中要求高可靠性、宽温域(–55°C 至 +125°C)运行的嵌入式系统板间连接; - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中可更换功能模块的快速对接接口。 其“G”后缀表示镀金触点(≥30 µin Au),D代表双排直角SMT结构,“327-070”特指适配0.070"厚印制板的焊盘与引脚设计,确保焊接强度与共面性。整体适用于对尺寸、电气性能及长期连接稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。