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型号： FW-06-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class 2可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳固叠接，耐振动（符合IEC 60068-2-6），适应宽温（–40°C 至 +105°C）工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声主机中主板与传感器接口板的堆叠连接，0.8mm间距与3.0mm超低高度（含焊球）节省空间，便于小型化设计；  
4. 嵌入式计算模块：在COM Express或SMARC载板与核心模块间实现PCIe Gen3/USB 3.2信号传输，镀金触点（Au 0.76μm）保障插拔寿命≥500次；  
5. 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内MCU板与电源管理板的垂直互连，通过AEC-Q200认证，具备抗EMI屏蔽结构（可选配金属罩）。  
该型号采用表面贴装（SMT）+通孔加固结构，支持±0.3mm组装容差，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。

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