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型号： FW-06-03-G-D-300-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-300-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-300-100-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-300-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-300-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-300-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-300-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：6行×3列（18位）、0.5mm间距、3.00mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、卷带包装（TR），支持高速信号传输与良好EMI抑制。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
- 通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡之间的紧凑叠接）；  
- 医疗影像设备（CT/MRI控制板与传感器接口板的高密度、低串扰连接）；  
- 工业自动化控制器（多层PCB堆叠架构中实现电源+高速差分对（如PCIe、USB 3.2）一体化传输）；  
- 航空航天与车载域控制器（因具备优异抗振性、宽温工作范围及接地屏蔽设计，适用于高可靠性场景）。

其0.5mm细间距与内置接地结构可有效降低串扰与辐射，满足高速数字信号（≥5 Gbps）传输需求；低剖面设计利于超薄设备集成；卷带包装适配SMT全自动贴装。综上，FW-06-03-G-D-300-100-TR 主要服务于高端嵌入式系统中紧凑化、高速化、高可靠性的板级垂直互连需求。

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