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型号： FW-06-03-G-D-270-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-270-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-270-100-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-270-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-270-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-270-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-270-100-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板与子卡间的高速信号互联（支持差分对布局，适用于≤10 Gbps速率应用）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘计算控制器中主板与扩展板/功能板的堆叠连接，兼顾抗振动与长期插拔可靠性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块等对厚度敏感、需无工具快速装配的场景中，实现多层PCB间稳定供电与数据传输；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的超薄叠接，满足0.8mm超低堆叠高度（270系列标称堆高2.7mm，实际含公母总高约3.5–4.0mm）及100次插拔寿命要求。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高信号完整性、小间距（0.5mm）、高引脚数（6×3=18位）及自动化贴装（TR卷带包装）的严苛环境。

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