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型号： FW-06-03-G-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-267-075价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-267-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有0.6 mm间距、75对差分信号触点（对应267个总引脚）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D表示Dual Row, Vertical）、带导柱与锁扣设计，适用于高可靠性堆叠应用。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速串行连接（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、10G+ Ethernet等），利用其低串扰、阻抗控制（~100Ω差分）特性保障信号完整性；  
2. AI加速卡与服务器主板堆叠：在GPU/CPU扩展卡与载板之间实现紧凑、高带宽（单通道≥28 Gbps）垂直互连，节省PCB空间；  
3. 工业嵌入式系统：如高端PLC主控模块与I/O扩展子板的可插拔连接，满足振动环境下的机械稳定性（插拔寿命≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作需求；  
4. 医疗影像设备：CT/MRI信号处理板间高速数据传输，依赖其EMI屏蔽性能（>35 dB抑制）降低噪声干扰。  

该连接器不适用于大电流供电或频繁热插拔场景，需配合专用压接工具与PCB堆叠公差控制（推荐≤±0.05 mm）以确保接触可靠性。

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