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型号： FW-06-03-G-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-260-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（注：FW系列通常对应Flexible Wafer结构）。该型号为6位（06）、3排（03）、镀金触点、直插式（D）、配接高度2.60 mm、尾部压接/焊接长度0.65 mm的叠接器（Stacking Connector），适用于紧凑型垂直或夹层互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板子卡间的信号与电源并行互连；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI加速卡与载板之间的高可靠性、抗振动板对板连接；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB堆叠，需满足低插入力、多次插拔（≥500次）及EMI可控要求；  
- 航空航天与测试仪器：在空间受限且需承受宽温（–55°C ~ +125°C）、冲击振动的环境中，实现差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）和单端信号混合传输。  

其0.8 mm间距、2.6 mm超薄叠高及优化的阻抗控制（≈100Ω差分），支持高达28 Gbps数据速率，兼顾信号完整性与机械稳定性，广泛用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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