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型号： FW-06-03-G-D-215-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-155-P价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-215-155-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Socket）类型。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式仪器，凭借0.5mm间距与15.5mm堆叠高度（含公母配对），实现高密度互连与可靠信号传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对优化布局（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），适用于FPGA、SoC或MCU主板与载板/扩展板之间的垂直互连；  
3. 模块化设计架构：常用于可插拔功能模块（如AI加速卡、传感器子板、电源管理板）与主控板间的标准化对接，提升产品可维护性与升级灵活性；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55℃~+125℃）、抗振动及EMI抑制能力，适用于车载电子（非安全关键域）、测试测量设备等场景。  
该型号为直插式（Through-Hole）焊接结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），有助于降低串扰与噪声，适用于对信号完整性有一定要求但无需超高速（>10 Gbps）的中端应用。不推荐用于汽车动力总成或航空级高可靠性场景，需结合具体系统需求进行SI/PI仿真验证。

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