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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-200-190由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-200-190价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-200-190封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-200-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-200-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-200-190 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其0.5mm间距和19.0mm堆叠高度(200mil公头+190mil母座),在有限空间内实现稳定信号传输; - 高速数字电路:支持USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1等中速差分信号,常用于FPGA载板与扩展子卡、摄像头模组与主控板之间的可靠对接; - 可插拔/可维护架构:适用于需频繁拆装或现场升级的设备(如通信基站基带单元、测试仪器模块化背板),其双排针设计与防误插结构保障插拔寿命≥500次; - 恶劣环境适应场景:镀金触点(3µin)与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性(-55℃~+125℃),适用于车载信息娱乐系统或户外工控终端的板间连接。 该型号不适用于高频射频或大电流功率传输,主要面向信号完整性要求中等、空间受限且需高可靠性机械连接的中高端电子设备。