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  • 型号: FW-06-03-G-D-200-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-200-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-200-065-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-200-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-200-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-200-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-200-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:6位双排结构、0.050"(1.27mm)间距、200μm镀金触点、65mm堆叠高度(垂直方向)、带TR(卷带包装)及表面贴装(SMT)设计,支持自动光学检测(AOI)和回流焊。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:  
- 工业自动化控制模块(如PLC子板与主控板之间的垂直互连);  
- 医疗设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块等需频繁插拔与抗振动的板级堆叠);  
- 通信设备(5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰连接,支持≤1 Gbps中速数字信号);  
- 航空航天与国防领域(加固型航电子系统中耐冲击、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的可靠板间接口);  
- 测试测量仪器(模块化PXI或ATE系统中可快速更换的功能子卡与载板连接)。

其带锁扣(G系列)设计提供防脱与抗振保障,D型(Double Row, Offset Contact)结构优化了阻抗匹配与EMI性能,适用于中等速率、非高频(如USB 2.0、UART、SPI、I²C等)但高可靠性的板间互联场景。不适用于PCIe Gen3+或DDR5等超高速应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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