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型号： FW-06-03-G-D-180-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-180-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-180-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-180-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-180-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-180-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-180-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Board Stacker），采用双排、0.050"（1.27 mm）间距设计，直角插头配垂直插座，总高18.0 mm，触点数6位（06），镀金厚度180 µin，工作温度范围-55°C至+125°C。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠模块（如主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需频繁装配/维护的可分离板级接口；  
- 通信基站或测试仪器内部高速但非射频（≤500 Mbps）的并行数据/电源混合传输场景（支持电源+信号同模组）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温运行的加固型子系统互连（得益于其无焊压接端子与稳固锁扣结构）。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计，“180-065”对应镀金厚度与触点长度，有助于降低串扰并提升插拔寿命（≥500次）。不适用于高频串行协议（如PCIe、USB3.0），但适合LVDS、SPI、UART及中低速并行总线等应用。

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