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型号： FW-06-03-G-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-163-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针/双排插座结构（06×03阵列），间距0.050"（1.27mm），总长163mil（约4.14mm），焊接高度65mil（约1.65mm），带接地屏蔽设计（“G”标识）和直插式表面贴装（SMT）端子，支持6A额定电流及高速信号传输（可达25+ Gbps，兼容PCIe 5.0等标准）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的紧凑型互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间实现可靠叠接，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 工业自动化控制器：在多层堆叠的PLC或运动控制板中提供抗震、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI前端处理板与主控板的垂直互连，利用其低剖面特性节省空间并符合EMC规范；  
- 边缘AI终端：在小型化AI加速卡与系统底板之间实现高引脚数、小体积的可拆卸连接。

其镀金触点、精密公差及屏蔽结构，确保在严苛电磁环境与频繁维护场景下的长期可靠性。

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