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型号： FW-06-03-G-D-100-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-100-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-100-150价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-100-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-100-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-100-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-100-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔连接，具备良好抗振动性能；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中实现稳定信号传输；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主板之间的快速装配接口，便于维护升级；  
- 汽车电子域控制器：满足车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中多层PCB的垂直互联需求，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号采用镀金接触系统（G = Gold Flash）、直角双排针设计（06×03=18位），间距0.050"（1.27mm），总长100mil（2.54mm），堆叠高度150mil（3.81mm），支持高达3A/触点的电流承载能力及1–3GHz信号完整性（适用于LVDS、USB 2.0等中速串行链路）。其无卤素、耐高温（260°C回流焊兼容）特性适配现代SMT产线。注意：高速应用需配合阻抗控制PCB布局及配套压接工艺以确保性能。

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