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型号： FW-06-03-FM-D-280-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-FM-D-280-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-FM-D-280-075-A价格参考。SAMTECFW-06-03-FM-D-280-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-FM-D-280-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-FM-D-280-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-FM-D-280-075-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.635 mm间距与仅7.5 mm超低堆叠高度（280–075表示2.80 mm插配高度 + 0.75 mm公差），实现高密度垂直互连；  
2. 高速数字系统背板或子板扩展：支持高达25+ Gbps信号传输（依赖PCB设计与阻抗匹配），常用于FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与主控板之间的高速数据通道连接；  
3. 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual Beam）接触结构与自对准导向设计，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的测试仪器、边缘计算服务器等场景；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组叠接，或航空航天电子设备中多层板间可靠互连。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需电磁兼容性，需配合外部屏蔽方案。总体而言，它面向高可靠性、小型化、高频宽需求的嵌入式系统板级互连。

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