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  • 型号: FW-06-03-F-D-288-090-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-288-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-288-090-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-288-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-288-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-288-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-288-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 空间受限的高性能电子设备:如5G基站射频模块、小型化工业PC、边缘AI计算单元等,得益于其0.5mm间距、仅2.88mm堆叠高度(含定位柱)及9.0mm总高,满足紧凑堆叠需求;  
2. 高速信号传输系统:支持高达28 Gbps PAM4速率(经验证),适用于FPGA夹层卡、GPU加速板与载板间的互连,广泛用于数据中心加速卡、测试测量设备(如ATE)及高端医疗成像设备;  
3. 高可靠性嵌入式系统:采用全屏蔽结构(带接地指与金属罩选项)、双触点接触设计及耐插拔(≥500次),适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等需抗振、抗干扰的严苛环境;  
4. 模块化可扩展架构:支持直角/垂直安装、盲插导向及精确自对准功能,便于在模块化服务器、可重构计算平台中实现快速板级集成与维护。  
该型号特别适用于需兼顾高速、低矮、高可靠及热插拔兼容性的先进板对板互连场景。
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